化工行业中很多的产品生产过程都需用到催化剂，催化剂发展也因此由来已久。随着材料技术的发展，催化剂的性能也越来越强大。催化剂的表面是发生多相催化或光催化反应的地方。在催化剂的表面上有一些位点可以通过来自紫外线 (UV)、可见光 (Vis)、UV-Vis 或太阳能源的热 (催化) 或光 (光催化) 激活，并根据需要提供合适的能量所用半导体的带隙。因此，催化剂表面积、孔径、粒径（及其分布）和物质（即分子、离子、自由基）在催化剂表面上的吸附解吸现象是催化剂表面的非常重要的参数。对于催化反应，不仅吸附，而且吸附状态反应后发生的解吸过程都与确保活性位点的有效周转非常相关。否则，可能发生活性位点中毒。 催化剂表面活性位点的实际数量通常是未知的，因此催化剂的比表面积（每单位质量的表面积）被用作确定催化剂比活性的基础 。通常，由于较小的颗粒而导致的较高表面积对应于较高的活性。 然而，由于活性主要取决于暴露表面上存在的活性位点的类型和密度，这种关系并不简单。 尽管（光）催化剂的粒径会影响（光）催化剂的活性，但结晶度和晶体尺寸是其他重要参数。 热处理通常用于增加催化剂制备中的结晶度，并且由于颗粒烧结而导致比表面积降低 。因此，比表面积及孔径分布对于催化研究至关重要。